Darbo laikas:  Pir‑Pen  09:00‑18:00   Šeš 10:00‑14:00
Skambinkite:  8 670 93346

„Xiaomi Mi 9“ galimai naudos trigubą galinę kamerą su naujausiu 7 nm „Snapdragon 8150“ čipsetu

Ekranų taisymas > Blogas > Blogas > „Xiaomi Mi 9“ galimai naudos trigubą galinę kamerą su naujausiu 7 nm „Snapdragon 8150“ čipsetu

Kadangi jau sulaukėme „Apple“ 2018 metų „iPhone“ serijos su „A12 Bionic“ čipsetu bei „Kirin 980“ čipseto, kurį naudoja „Huawei“ telefonų serija, visų akys krypsta į naujos kartos „Samsung“ bei „Qualcomm“ čipsetus. Nors „Samsung“ gamybos „Exynos 9820“ yra naudojamas tik jų pačių telefonuose, „Qualcomm“ mikroschemas naudoja didžioji dalis galingų „Android“ telefonų. Pasirodė informacija, kad „Xiaomi Mi 9“ gali būti pirmasis telefonas su „Snapdragon 8150“ čipsetu.

Manoma, kad „Xiaomi“ gruodžio 8 d. dalyvaus renginyje, kuriame bus pristatytas „Snapdragon 8150“.

7 nm „Qualcomm“ čipsetas nebus vienintelis pastebimas komponentas, kurį naudos „Xiaomi Mi 9“. Manoma, kad telefonas turės trigubos galinės kameros sistemą. Vienas iš kameros objektyvų galimai bus 48 MP „Sony IMX586“. Tikėtina, kad bus 6 GB ir 8 GB RAM flagmano variantai, tačiau, atsižvelgiant į dabartines tendencijas, galime sulaukti ir 10 GB RAM modelio.

Taip pat manoma, kad telefonas naudos ekrane įmontuotą pirštų antspaudų skaitytuvą bei „Qi“ belaidžio krovimo funkciją. Telefonas turėtų būti atsparus drėgmei bei dulkėms. Trumpai tariant, prietaisas turės viską, ko galima tikėtis iš 2019 metų flagmano, išskyrus aukštą kainą. Pranešama, kad telefonas pasirodys pirmoje kitų metų pusėje.

„Snapdragon 8150“, kuris anksčiau buvo vadinamas „Snapdragon 855“, šiuo metu dar yra kuriamas. Jis bus pagamintas „TSMC“ 7 nm FinFET technologijos principu ir galimai naudos nervinį procesorių dirbtinio intelekto užduotims. Ši architektūra yra labai panaši į „Kirin 980“, o tai gali reikšti, kad komponentas naudos tris procesorių grupes.

„Qualcomm“ dirba dar su dviem čipsetais, „Snapdragon 6150“ ir „Snapdragon 7150“, tačiau jie bus skirti vidutinio pajėgumo telefonams.